爲什麼在圓形晶圓上製造矩形芯片？

Question

由此產生的邊緣功能性芯片損耗甚至有一個公式，Bose-Einstein公式。

顯然這是浪費，而且顯然芯片製造接近技術和物理所允許的效率。那麼爲什麼這個浪費的過程首先被使用，經濟是什麼？

Answer 1

我的理解是，晶圓晶體「生長」在一個圓柱體中，使它們成爲圓柱體。然後將圓柱體切割成晶圓，然後從中切割單個芯片。

*編輯：它看起來像，這是基本正確 http://www.intel.com/content/www/us/en/history/museum-making-silicon.html

Answer 2

圓形晶片有一定的優勢，當涉及到晶圓代工廠：光致抗蝕劑在晶圓上的向心力，從產生均勻分佈高速旋轉它們。這不適用於矩形或方形晶圓。

越來越大的晶圓的趨勢正在減少邊緣的浪費量 - 目前常見的是300mm，450mm是下一個發展。