模擬熱阻對層流溫度分佈的影響

我是Comsol的新手，我試圖模擬金屬加熱器電阻（金）對層流冷卻流（水）的影響。由於耐熱性的加熱效應，我想獲得流體中的固定溫度分佈。我可能錯過了一些邊界條件，因爲我無法讓我的解決方案收斂。模擬熱阻對層流溫度分佈的影響

我有什麼至今：

二維軸對稱幾何
非等溫流，這是在流體層流和傳熱之間的耦合。
入口邊界條件（流速）
出口邊界條件（壓力）
流體溫度初始條件：室溫（298.15 K）爲金電阻（310 K）
對流
邊界溫度條件用傳熱係數定義的熱通量

我附加了模型構建器和幾何圖形的屏幕截圖。有誰知道哪些邊界條件可能會丟失或者爲什麼我的解決方案不收斂？

謝謝！

Geometry

Screenshot of Model Builder

來源

2017-04-21 thylakoid12

你能描述你的幾何嗎？ – james

@totyped謝謝，當然是。幾何圖形是一個充滿水的管（直徑2毫米）。我實際上只是模擬管子的「水內部」。該管具有嵌入其壁中的金阻力。隨着電阻加熱，它將一些熱量傳遞給流體。我想知道由於電阻的熱量引起的流體中的溫度分佈。幾何圖形是二維軸對稱的，所以管轉換成一個半徑爲1mm的矩形，而金的阻力只是一個貼在牆上的小矩形。 – thylakoid12

看起來你有正確的接口，假設你的熱通量是恆定不變或定義，但我會看你的整個模型，以確定問題。這裏沒有足夠的信息。

由於您有電阻加熱，可以將其作爲另一個界面。在這種情況下，您還必須包括圓柱形壁的幾何形狀。這將取代你的熱通量接口。

來源

2017-04-23 22:08:58

非常感謝您的回答！事實上，我認爲我會進行更簡單的設置，並通過將部分流體設置在更高的溫度（而不是模擬電阻）來直接建模傳熱到流體。 – thylakoid12

模擬熱阻對層流溫度分佈的影響

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